高品質(zhi)探(tan)針(zhen) 先進(jin)材料(liao)結構 精益鍍層處理(li) 優(you)質(zhi)組裝工藝
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用途:
將芯片(pian)從(cong)PCB板上(shang)拔出并分類放置。
特點:
- 適用多種芯片。
- PCB板自動(dong)上(shang)下料(liao)。
- 一(yi)次可(ke)取10PCS產品。
- 放(fang)產品可以單個控(kong)制。
- 平面度精度:±50um。
尺寸:1100mm*1100mm*1800mm
行業:半導體
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