高品質探針 先進材料結構 精益鍍層處理 優質組裝工藝
高品質探針 先進材料結構 精益鍍層處理 優質組裝工藝
產品介紹:
藉由于晶圓檢測上實現多單位平行測試(ParallelTesting),并利用降低探針(Cobra、Vertical MEMS)于測試時對焊墊(Pad)及凸塊(Bump)造成之損傷,以提升測試效率及生產能力。
設計及生產新型微機電制程垂直式探針卡,并命名為WM"(Will TechnologyVertical MEMS),
應用于多單位平行晶圓測試(Multi-Die Testing)及高速裝置。
產品特性:
借Low Force Probing降低受測品損傷
電性接觸(Electrical Contact)表現穩定
低檢測電阻(Low CRes.)
高載電流量(C.C.C.)
重點規格: