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產品展示

高品質探針  先進材料結構  精益鍍層處理  優質組裝工藝

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  • Vertical MEMS 探針卡

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    產品詳情 / Product Details

    產品介紹:

    藉由于晶圓檢測上實現多單位平行測試(ParallelTesting),并利用降低探針(Cobra、Vertical MEMS)于測試時對焊墊(Pad)及凸塊(Bump)造成之損傷,以提升測試效率及生產能力。

    設計及生產新型微機電制程垂直式探針卡,并命名為WM"(Will TechnologyVertical MEMS),

    應用于多單位平行晶圓測試(Multi-Die Testing)及高速裝置。


    產品特性:

    借Low Force Probing降低受測品損傷

    電性接觸(Electrical Contact)表現穩定

    低檢測電阻(Low CRes.)

    高載電流量(C.C.C.)


    重點規格:

    13479.jpg

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